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焊接，波峰焊接公開課程培訓班

培訓目標
1.了解波峰焊及選擇焊機的工作原理、設備結構和技術規格；
2.了解波峰焊接點的質量和IPC-A-610E的規格要求；
3.掌握波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數的調試方法；
4.掌握波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用；
5.掌握波峰焊及選擇焊的PCB DFM設計規范要求；
6.掌握波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除的方法；
7.掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養及維護；
8.掌(zhang)握波峰焊和(he)選擇焊接點缺陷案例的分析與解決。

課程前言：
在當前的電子組裝中，波峰焊作為一種傳統技術應用仍相當廣泛；而頗為節能的精密選擇焊（Selective Wave Soldering)彌補了前者的不足，使波峰焊接技術的使用發揚光大。在技術上,因業界在產品設計及質量上的嚴格要求,亦有了較大改進。業界對波峰焊選擇焊，通常都有穩定可靠、降耗節能和制造環保等要求，于是在工藝技術細節的學習和掌握方面要求更高，對相關的制程工藝務須嚴格地控制。而時至今日，波峰焊及選擇接的工藝質量或工藝直通率仍然普遍較低，也是為業界同仁所深感困惑和焦慮的! 為此，特邀請電子制造大型企業的FPC微組裝設計和制程工藝方面的實踐型資深顧問工程師，舉辦為期二天的“波峰焊、選擇焊工藝技術和制程缺陷的診斷與解決 ”高級研修班。歡迎咨詢報名參加！
課程特點：
本課程的(de)(de)特點:從廣闊的(de)(de)視角來講解這門技術(shu)，包括材(cai)料選擇、工藝成本、設備(bei)保養、PCB的(de)(de)DFM、質量缺陷(xian)診斷及解析(xi)等方(fang)面(mian)(mian)，進行全面(mian)(mian)系統(tong)地來探討問題。經驗表明，采用技術(shu)整合的(de)(de)方(fang)法(fa)來解決或預防問題,往往是(shi)事半功(gong)倍的(de)(de)。

課程收益：
1.了解波峰焊及選擇焊機的工作原理、設備結構和技術規格；
2.了解波峰焊接點的質量和IPC-A-610E的規格要求；
3.掌握波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數的調試方法；
4.掌握波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用；
5.掌握波峰焊及選擇焊的PCB DFM設計規范要求；
6.掌握波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除的方法；
7.掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養及維護；
8.掌握波(bo)峰焊和選擇焊接點(dian)缺陷案例的(de)分析與解決。

課程大綱
一、波峰焊、選擇焊機的工作原理、設備結構和技術規格
1.1 電子組裝錫釬焊接技術(軟釬焊硬焊熔接)的概述；
1.2 波峰焊及選擇焊接技術特性、優缺點和應用；
1.3 波峰焊及選擇焊的工作原理和基本結構；
1.4 波峰焊及選擇焊設備的基本結構；
1.5 波峰焊及選擇焊設備的主要特性參數；
1.6 設備的測試認(ren)證技術的規格。

二、波峰焊點的質量IPC-A-610E & IPC-J -STD-001E的規格要求
2.1 決定波峰焊點質量的若干要素；
2.2 焊接的基本原理和控制要點；
2.3 波峰通孔焊接點的一般特性；
2.4 IPC-A-610E和IPC-J-STD-001E對(dui)波峰焊點的規(gui)格要求。

三、波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數的調試方法
3.1 波峰技術和選擇焊技術要點;
3.2 波峰焊的4個主要工序和兩個輔助工序;
3.3 助焊劑涂覆工藝技術;
3.4 預熱工藝溫度的設定;
3.5 選擇焊噴嘴的類型選擇匹配問題;
3.6 波峰焊爐的熱風刀技術；
3.7 波(bo)峰焊溫度曲線的制作(zuo)規范(Wave Solder Profile).

四、波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用
4.1 助焊劑的活性與選擇方法；
4.2 低銀和不含錫焊料對焊接質量的影響；
4.3 降低波焊成本:不充氮氣不含銀焊料;
4.4 調整制程參數改造回流焊爐,設法控制并降低錫渣產生;
4.5 錫渣(zha)還(huan)原劑的成分、特性和有效使用方法。

五、波峰焊及選擇焊的DFM設計規范要求
5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工藝規范要求；
5.2 波峰焊DFM的案例解析；
5.3 電鍍通孔（PTH）的設計規范要求；
5.4 插裝器件（THC&THD）的設計、剪腳、彎折的規范和要求；
5.5 波峰焊接載板治具及夾具合理設計的若干要素；
5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標準對波峰焊盤設計的要求；
5.7 PCB板(ban)的(de)SMD和(he)THC的(de)一般設計規(gui)范和(he)要求.

六、無鉛波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除
6.1 波峰焊接中常見的故障模式和原理;
開機系統、噴霧系統、傳送系統、預熱系統、錫槽加熱系統及動力系統等故障。
6.2 選擇焊接中常見的故障模式和原理;
開機系(xi)統(tong)、噴(pen)霧(wu)系(xi)統(tong)、傳送系(xi)統(tong)、預熱系(xi)統(tong)等(deng)故障，以及噴(pen)嘴堵塞、波峰不穩等(deng)問題(ti)。

七、掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養及維護
7.1 傳統有鉛波峰焊爐和無鉛波峰焊爐的差異;
7.4 波峰焊爐和選擇焊爐設備的維護保養要點.
 助(zhu)焊(han)(han)噴(pen)霧系(xi)統、加(jia)熱系(xi)統、傳送系(xi)統、焊(han)(han)接系(xi)統、錫槽、噴(pen)嘴的(de)休養及維護。

八、波峰焊和選擇焊焊接點的缺陷精選案例的分析與解決
8.1 PTH插腳的空洞爬錫不足潤濕不足暗色焊點，焊點粒狀物拉尖冰柱針孔冷焊虛焊連錫錫珠少錫助焊劑殘留，PCB翹曲起泡分層變色,元器件脫落、歪斜、浮高，PCBA表面臟污。
8.2 經典案例(li)解析(xi)：IPC-A-610E中通(tong)孔波(bo)焊的1級(ji)和2級(ji)缺陷(xian)，改善為(wei)3級(ji)產品的方案解析(xi)。

焊接，波峰焊接公開課程培訓班