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產品可靠性設計培訓

課程背景：
電子硬件產品的集成度和小型化發展趨勢，讓可靠性成為產品的關鍵競爭力。而通常產品設計中，只要有創新，就可能帶來可靠性風險，例如，引入新設計方案、新技術、新材料、新工藝、或是新器件之后，經驗不足導致前期風險識別不全，造成在產品開發、或制造量產、甚至是市場應用階段出現各類可靠性缺陷，電子硬件產品在這方面尤其突出：
-產品開發完成后在可靠性試驗中發現不**，技術攻關頻繁且難度大；
-新器件引入過程評估不充分，測試發現異常后需要對器件重新選型，嚴重耽誤進度；
-新技術、新材料的技術準備度不足，導致產品上量后發現隱患，給產品帶來巨大不確定性；
-產品設計中各組件的兼容性考慮不全，導致產品設計方案多次修改，嚴重影響進度；
-未提前預見市場應用環境的影響，導致產品的環境適應性不足，出現提早失效，影響市場口碑；
 產品的可靠性設計是一個系統工程，需要開發團隊從設計源頭開始、密切協作。本課程結合電子硬件系統類產品的可靠性挑戰，包括PCB、元器件、PCBA等不同要素，在產品開發和測試、批量制造、以及市場應用各不同階段所存在的可靠性問題，梳理出解決方案，從技術和業務流程兩方面，建立可靠性設計保障機制，讓新產品開發盡早識別風險，提高產品交付質量。

課程目標：
1. 通過產品開發中的大量可靠性設計（DFR）案例，明確DFR對產品的重要價值；
2、結合大量案例，理解電子硬件產品中常見的工藝可靠性失效（PCB/元器件/PCBA）、失效機理和分析方法、評估方法；
3、了解DFR設計的方法（試驗、仿真等），應用要求等，為DFR技術平臺搭建提供參考；
4、掌握建立DFR平臺和業務流程的核心方法，指導DFR業務管理工作開展；
5、掌握產品開發中元器件選型、PCB設計、PCBA設計的DFR設計方法，指導產品開發實踐；

學員對象：研發總經理/副總、測試部經理、中試/試產部經理、制造部經理、工藝/工程部經理、質量部經理、項目經理/產品經理、高級制造工程師等

課程大綱：
一、案例研討

二、可靠性設計水平是產品的關鍵競爭力
1、產品向集成化、小型化發展所帶來的可靠性挑戰
2、可靠性設計的基本概念
3、可靠性設計給產品的價值貢獻
4、產品的可靠性設計中存在的挑戰

三、電子硬件產品常見的工藝可靠性失效
1、焊點形成過程與影響因素
-焊點形成機理
-常見的焊點不良
2、焊點失效的主要原因和機理分析
-產品方案設計導致的失效
-元器件選型導致的失效
-PCB設計或制程工藝導致的失效
-PCBA工藝導致的失效
-環境因素導致的失效
3、設計案例分享

四、常用失效分析技術
1、失效分析的基本流程
-常用分析流程
-案例分享
2、常用失效分析技術
-外觀檢查
-X射線透視檢查
-金相切片分析
-掃描超聲顯微鏡檢查
-能譜與掃描電鏡分析
-染色與滲透檢測技術
3、失效分析案例研討

五、電子硬件產品的可靠性設計方法
1、可靠性實驗的基本內容
-焊點的可靠性試驗
-材料相關的可靠性試驗評估
2、可靠性實驗的應用
-技術評估中的可靠性試驗應用
-產品開發中的可靠性試驗設計
-案例分享
3、產品設計中的仿真分析
-仿真工具
-仿真方法的應用方向
-典型案例分享
4、應用案例研討

六、產品開發中的DFM業務設計
1、“四新"的可靠性設計
-新器件評估
-新技術評估
-新材料評估
-新工藝評估
-案例分享
2、可靠性設計業務流程
-DFR設計流程和關鍵活動
-DFMEA分析
-可靠性實驗設計和風險激發
-仿真分析
3、產品開發中的DFR活動
-元器件選型如何用DFR
-PCB設計相關的DFR
-PCBA設計相關的DFR
-產品系統的DFR
4、經驗復盤和平臺完善
5、典型可靠性設計案例拆解

七、產品開發中可靠性設計的關鍵點
1、技術平臺能力建設
2、技術評審和決策機制
3、技術與產品開發中的可靠性設計融合
4、產品可靠性設計牽一發而動全身，需要開發團隊密切協作（案例分享）

產品可靠性設計培訓