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課程特點：
本(ben)(ben)課程(cheng)結合了(le)《SMT核(he)心(xin)工(gong)(gong)(gong)藝解析(xi)(xi)與案(an)例分(fen)析(xi)(xi)》和(he)《SMT工(gong)(gong)(gong)藝質(zhi)量控(kong)制(zhi)》兩本(ben)(ben)書中(zhong)(zhong)的(de)(de)精華部分(fen)，以及賈忠(zhong)(zhong)中(zhong)(zhong)老(lao)師(shi)(shi)新(xin)近在一些手機板上(shang)設計和(he)制(zhi)程(cheng)中(zhong)(zhong)遇到(dao)的(de)(de)、還未曾公開的(de)(de)典型案(an)例，并由賈忠(zhong)(zhong)中(zhong)(zhong)老(lao)師(shi)(shi)親自(zi)主(zhu)講(jiang)(jiang)。賈忠(zhong)(zhong)中(zhong)(zhong)老(lao)師(shi)(shi)總結多年的(de)(de)工(gong)(gong)(gong)作經驗和(he)實例，他深入淺出(chu)并整合SMT業(ye)界*的(de)(de)工(gong)(gong)(gong)藝技術、質(zhi)量控(kong)制(zhi)方法以及實踐成果(guo)打造(zao)而成，是業(ye)內少(shao)見的(de)(de)系統講(jiang)(jiang)解SMT核(he)心(xin)工(gong)(gong)(gong)藝、質(zhi)量控(kong)制(zhi)與案(an)例分(fen)析(xi)(xi)的(de)(de)精品課程(cheng)。

課程收益：
1.掌握SMT電子組裝的相關核心技術、質量控制方法；
2.掌握SMT工藝質量控制的基本思路和方法；
3.掌握SMT組裝中的故障分析模式與改善方法；
4.掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯故障模式分析與對策；
5.掌握電子組裝的基本設計要求DFM及實施方法；
6.掌握電子組裝中的提高產品可靠性和生產良率的技巧；
7.掌握電子組裝中的常用故障機理及其分析設備與方法。
本課(ke)程將涵蓋以(yi)下主題： 

課程大綱
第一天課程
前言：SMT電子產品的設計、質量控制方法的概略論述
一、什么是SMT的核心工藝技術？如何搞好SMT的工藝質量？
電子組裝企業建立有效的工藝質量控制體系、建立良好而穩固的工藝、提高SMT組裝的一次通過率，并努力減少影響工藝質量的因素。
關鍵(jian)詞：SMT焊(han)盤(pan)組裝(zhuang)的(de)關鍵(jian)（01005、0.4mmCSP、POP等(deng)組裝(zhuang)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)）、HDI多層PCB的(de)設(she)(she)計(ji)、焊(han)點質(zhi)量判別(bie)方法、組件的(de)耐熱(re)(re)要求、IMC的(de)形(xing)成機理及(ji)判定、PCB耐熱(re)(re)參數、焊(han)膏(gao)和鋼網、焊(han)接工(gong)(gong)藝(yi)(yi)、PCB的(de)設(she)(she)計(ji)、阻(zu)焊(han)膜、表面(mian)處理工(gong)(gong)藝(yi)(yi)、焊(han)盤(pan)公差、設(she)(she)計(ji)間距、濕敏(min)器件等(deng)引(yin)發的(de)組裝(zhuang)問題。

二、SMT由設計因素和綜合因素引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：HDI板焊(han)盤上的(de)微(wei)肓(huang)孔(kong)引起(qi)的(de)少錫、開焊(han)、焊(han)盤上的(de)金屬(shu)化孔(kong)引起(qi)的(de)冒錫球問(wen)(wen)題、BGACSP組(zu)裝引起(qi)的(de)焊(han)點問(wen)(wen)題，Fine Pitch器件(jian)的(de)虛(xu)焊(han)、氣孔(kong)、側(ce)立(li)的(de)工(gong)藝控制，焊(han)接工(gong)藝的(de)基本(ben)問(wen)(wen)題，焊(han)點可靠性與失效分析的(de)基本(ben)概念，BGA冷焊(han)、空(kong)洞、球窩現象、焊(han)盤不潤(run)濕、黑盤斷裂、錫珠、側(ce)立(li)、POP虛(xu)焊(han)等及其對策

三、SMT由PCB設計或加工質量引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：無鉛HDI板分(fen)層、BGA拖尾孔、ENIGOSP焊(han)盤潤濕(shi)不良(liang)、HASL對焊(han)接的(de)影響、PCB儲存超期焊(han)接問題、CAF引起的(de)PCBA失效(xiao)等及其對策

四、SMT由組件封裝引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：銀電極浸析、片式排(pai)阻虛焊(han)、QFN虛焊(han)、組(zu)件(jian)熱變形引起的虛焊(han)、Chip組(zu)件(jian)電鍍尺寸不(bu)同導致側(ce)立、POP內(nei)部橋連、EMI器(qi)件(jian)的虛焊(han)及其對策

五、SMT由設備引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：印刷機，模板(ban)的鋼片(pian)(pian)材(cai)質及最高性價比的鋼網制(zhi)作工(gong)藝，細(xi)晶粒（FG）鋼片(pian)(pian)與SUS304鋼片(pian)(pian)、納米（Nona）材(cai)質的應(ying)用；貼(tie)片(pian)(pian)機的吸嘴、飛達、相機，回流焊爐和波峰焊爐等

六、SMT由手工焊接、三防工藝等引起的組裝板故障模式及其對策
關鍵(jian)詞：焊劑(ji)殘留物絕緣問(wen)題、焊點表面焊劑(ji)殘留物發(fa)白、強活性焊劑(ji)引起的問(wen)題、組件(jian)焊端(duan)和焊盤發(fa)黑等問(wen)題及其解決(jue)方案(an) 第(di)二(er)天課程

七、SMT電子產品組裝制程工藝的制程綜述與質量控制
7.1 微型焊點器件對焊膏的選擇，——錫膏的量、活性與觸變性等要求
7.2 無鉛焊接中氮氣（N2）的應用原理及對焊接缺陷的改善作用；
7.3 貼片工藝及檢測問題，貼片的質量管理及首件質量保障（FAA）問題；
7.4 回流焊接和波峰焊接在微電子組裝中的工藝要點；
7.5電子組裝板的測溫板制作方法和回流焊溫度曲線的設置要點；
7.6 電子組裝板的熱應力和機械應力的控制，——底部填充膠工藝（Underfill）；
7.7 電子組裝板（PCBA）的分板應力問題，——CNC Routing和Laser分板工藝技術、激光分析工藝介紹 ；
7.8電子組裝板（PCBA）的測試、組裝工藝、包裝出貨的應力控制，——ICT和FCT應力問題；
7.9 電子(zi)組裝(zhuang)(zhuang)板（PCBA）的(de)組裝(zhuang)(zhuang)缺陷的(de)典型案例分(fen)析(xi)方法(fa)(fa)（破壞(huai)性分(fen)析(xi)和非破壞(huai)性分(fen)析(xi)法(fa)(fa)）；

八、SMT電子組裝板PCBRigid-FlexFPC的常見缺陷和典型案例解析：
SMT電子器件（01005，0.4mm間距Connector,0.4mm間距BGA,0.4間距CSP,WLP,POP,uQFN）組裝板常見的缺陷分析與改善對策。
側立   
空洞    
枕焊     
黑盤    
冷焊    
坑裂    
連錫      
空焊   
錫珠   
焊錫不均   
葡萄球效應    
熱損傷   
PCB分層與變形，FPC的脫膠、FR4加強板起泡等問題
爆米花現象 *焊球高度不均 *自對中不良
BGA/CSP/POP翹曲變(bian)形導致連錫(xi)、開路等問題

九、SMT電子組裝的常用故障模式及其分析手段與方法
常用故障例的收集與分類
常用機械故障機理與常用工具設備等（機械應力）
常用物理故障機理與常用工具設備等 
常用化學故障機理與常用工具(ju)設(she)備(bei)等（電遷移、錫須）

十(shi)、提問、討論與總結

講師介紹：賈老師
1985年(nian)畢(bi)業于(yu)(yu)東南大學，高級工(gong)(gong)(gong)(gong)程(cheng)師、中國電(dian)(dian)子(zi)元件學會(hui)(hui)會(hui)(hui)員(yuan)、廣(guang)東電(dian)(dian)子(zi)學會(hui)(hui)SMT專委會(hui)(hui)副主(zhu)任委員(yuan)。先后(hou)供(gong)職于(yu)(yu)電(dian)(dian)子(zi)工(gong)(gong)(gong)(gong)業部第(di)二研究(jiu)所、日東電(dian)(dian)子(zi)設備有(you)限公司、中興(xing)通訊股份有(you)限公司，從事電(dian)(dian)子(zi)裝聯技術的(de)研究(jiu)、開發、應用與管理工(gong)(gong)(gong)(gong)作，熟悉從元件制(zhi)造(zao)、PCB制(zhi)造(zao)到(dao)電(dian)(dian)子(zi)整機制(zhi)造(zao)的(de)全過(guo)程(cheng)，對SMT設備、工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)有(you)較(jiao)深入(ru)的(de)研究(jiu)，對SMT的(de)工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)管理也有(you)很深的(de)體會(hui)(hui)，為(wei)我國最早從事SMT工(gong)(gong)(gong)(gong)作的(de)專家之一。